近日，合肥高新區舉行集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約活動(dòng)。今年新增25個(gè)項目落戶(hù)合肥，項目總投資達138億元。

    繼去年年初14家集成電路企業(yè)落戶(hù)合肥后，新一批25個(gè)集成電路項目“牽手”合肥。包括高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發(fā)項目、思比科圖像傳感器設計項目、矽普特多媒體音頻項目、道沖科技汽車(chē)環(huán)境感知系統項目等。合肥高新區高度重視集成電路在當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的戰略性、基礎性、先導性，為下一步園區信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)趁勢而起提供了源動(dòng)力保障。

    據了解，在這25個(gè)簽約項目中，50億元以上項目1個(gè)、10億元以上項目1個(gè)、1億元以上項目10個(gè)，項目主要分布在高新區、經(jīng)開(kāi)區和新站區。