職責描述

1. 負責新品試樣在裝片工序的打樣

2. 負責新品試樣在裝片工序數據收集，及情況反饋

3. 負責新品導入時(shí)，裝片輔材、參數、機型的設定

任職資格

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，微電子，半導體材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年以上封測廠(chǎng)工作經(jīng)驗；
2. 熟悉SOT、SOP、DFN、QFN等封裝工藝；
3. 2年以上裝片經(jīng)驗優(yōu)先。
4. 具有較強的溝通協(xié)調能力；
5. 有責任心，做事嚴謹，有較強的執行力。

職位描述

1. 負責新品試樣在各工序順利流通

2. 負責新品試樣數據收集，及結批報告

3. 負責與客戶(hù)交流新品試樣在各工序的情況

任職要求

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，微電子，半導體材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，應屆生也可；
2. 具有較強的溝通協(xié)調能力；
3. 有責任心，做事嚴謹，有較強的執行力。

1、熟悉半導體封裝工藝與技術(shù)；懂封裝中的技術(shù)及材料問(wèn)題；邏輯思維強，善于分析問(wèn)題并給出解決方案，有較好的報告分析總結能力；

3、獨立使用制圖軟件Auto CAD,Solide work繪圖；

4、熟悉熱分析或結構分析更佳；

5、 負責產(chǎn)品工藝制程的制定和改善，確保產(chǎn)品品質(zhì)和良率；
6、 負責新產(chǎn)品、新工藝、新材料的驗證和導入；
7、 負責產(chǎn)品作業(yè)規范、工藝流程、布線(xiàn)圖、BOM表、印章圖的制定和管理；
8、 負責產(chǎn)品質(zhì)量異常時(shí)的及時(shí)處理并進(jìn)行原因分析；
9、 協(xié)助解決產(chǎn)線(xiàn)上的其他相關(guān)問(wèn)題；
10、 協(xié)助相關(guān)人員做好客戶(hù)溝通工作。
任職要求：
1、 全日制本科以上學(xué)歷，電子、計算機、材料、微電子、機電等理工科專(zhuān)業(yè)背景
2、 具有一定的英文基礎，有半導體封裝測試工藝相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。

1、有電子器件或者模組性能測試經(jīng)驗，會(huì )編制產(chǎn)品測試方案，進(jìn)行測試系統分析；

3、熟悉硬件電路的原理與分析調試，有一定的硬件基礎；

5、具有兩年以上的工作經(jīng)驗，能勝任本崗位的工作；

崗位要求： 

1、全日制本科以上學(xué)歷，電子、計算機、微電子等理工科專(zhuān)業(yè)背景；
2、熟練掌握C/C++計算機編程語(yǔ)言，英語(yǔ)四級以上；
3、電子類(lèi)、材料類(lèi)、計算機類(lèi)理工科專(zhuān)業(yè)；
4、具有較強的組織協(xié)調能力、溝通能力以及團隊精神和服務(wù)意識 ；
5、具有IC封裝測試行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

1、負責生產(chǎn)線(xiàn)設備維護保養，提高機器的穩定性和產(chǎn)品良率；
2、負責故障報警的及時(shí)處理，保證所有機臺/設備良好運行；;
3、負責產(chǎn)品工藝的改進(jìn)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量；
4、培訓操作員正確解決簡(jiǎn)單機器故障；

6、前段DB、WB工序，主要為ASM設備；

8、后段測試工序，主要為宏測、聯(lián)動(dòng)、ASM；分選機為：ASM、華越、中藝。

1、有意從事高新科技領(lǐng)域IC封裝測試，職業(yè)定位為PM（生產(chǎn)設備預防性維修和生產(chǎn)維修）；

3、應屆畢業(yè)可培養（理工科大專(zhuān)、本科的電子/機電/數控相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可）。

1、視力較好，認真負責，有較強負責心，能適應上夜班；

2、薪資：6000-7000元/月，月休3天。

1、視力較好，認真負責，吃苦耐勞，能適應上夜班；

2、薪資：6500-10000元/月，月休3天；